高速高密PCB設計
專業(yè)SI/PI仿真
10余人設計/仿真團隊
專業(yè)封裝團隊和DFM團隊
設計類型
高速、模擬，數(shù)模混合，高密、高壓、高功率、射頻，背板、ATE，軟板、軟硬結(jié)合板，鋁基板等
Allegro，Pads，Mentor Expedition
OrCAD Capture CIS，Concept HDL，Mentor DxDesigner，Design Capture,Protel DXP等
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