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| 貼裝元件規(guī)格 | 最小精度 | 1005/0201 | ||
| 最大重量 | 150克 | |||
| 最大尺寸 | 150mm*150mm | |||
| 最大高度 | 25mm | |||
| 貼裝精度 | 25um@IPC | |||
| 最小間距 | BGA 0.3 Pitch | |||
| IC 0.3 Pitch | ||||
| 板型規(guī)格 | 最大尺寸 | 508 ╳ 830mm | ||
| 厚度 | 0.3~6mm | |||
| 種類 | 硬板、軟板、軟硬結(jié)合板 | |||
| 焊料種類 | 無(wú)鉛、有鉛 | |||
| 貼裝技術(shù) | SMT、 POP、邦定、THT自動(dòng)插件 | |||
| 測(cè)試能力 | 在線錫膏檢測(cè)設(shè)備（SPI）、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-Ray檢測(cè)、FCT測(cè)試，老化測(cè)試等 | |||
| 高速貼片生產(chǎn)線 | 14條(高速機(jī)102臺(tái),其中FUJI NXT M3*72個(gè)模組 M6*11個(gè)模組，GXH3*3臺(tái)，多功能機(jī)16臺(tái)) |
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| AOI | 在線6臺(tái)，離線10臺(tái) | ||
| GKG全自動(dòng)錫膏印刷機(jī) | 14臺(tái) | ||
| 錫膏厚度檢測(cè)儀 | 在線5臺(tái)，離線2臺(tái) | ||
| 首件測(cè)試儀 | 2臺(tái) | ||
| BGA返修臺(tái) | 2臺(tái) | ||
| X-Ray檢測(cè)設(shè)備 | 1臺(tái) | ||
| 全自動(dòng)點(diǎn)料機(jī) | 1臺(tái) | ||
| 自動(dòng)編帶設(shè)備 | 3臺(tái) | ||
| 全自動(dòng)洗板機(jī) | 1臺(tái) | ||
| 最大產(chǎn)能 | 12億零件數(shù)/月 | ||
| 最大尺寸 | 150mm*150mm | ||||
| 板型規(guī)格 | 最大尺寸 | 508 ╳ 450mm | |||
| 厚度 | 0.3~6mm | ||||
| 種類 | 硬板 | ||||
| 最大產(chǎn)能 | 500萬(wàn)片/月 | ||||
| 焊料種類 | 無(wú)鉛、有鉛 | ||||
| 插裝技術(shù) | THT自動(dòng)插件 | ||||
| 測(cè)試能力 | ICT自動(dòng)測(cè)試3臺(tái)、震動(dòng)測(cè)試設(shè)備1臺(tái)，X-Ray檢測(cè)、 FCT測(cè)試，老化測(cè)試等 |
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| 無(wú)鉛波峰焊 | 10臺(tái)(新增日東2臺(tái)，其中充氮1臺(tái)) |
| 自動(dòng)分板機(jī) | 4臺(tái) |
| 自動(dòng)鎖螺絲機(jī) | 3臺(tái) |
| 自動(dòng)蓋殼機(jī) | 1臺(tái) |
| 自動(dòng)貼標(biāo)，鐳射，視覺(jué)，RFID比對(duì)生產(chǎn)線 | 4條 |
| 自動(dòng)掃描，貼標(biāo)比對(duì)包裝線 | 1條 |
| 三防漆全自動(dòng)噴涂+烘干生產(chǎn)線 | 2條 |
| ICT自動(dòng)測(cè)試 | 3臺(tái) |
| 振動(dòng)測(cè)試儀 | 3臺(tái) |
| 高低溫實(shí)驗(yàn)箱 | 1臺(tái) |
| 高低溫實(shí)驗(yàn)室 | 1臺(tái) |
| 冷熱沖擊試驗(yàn)箱 | 1臺(tái) |
| 最大產(chǎn)能 | 300萬(wàn)片以上/月 |
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