| 貼裝元件規(guī)格 | 最小精度 | 1005/0201 | ||
| 最大重量 | 150克 | |||
| 最大尺寸 | 150mm*150mm | |||
| 最大高度 | 25mm | |||
| 貼裝精度 | 25um@IPC | |||
| 最小間距 | BGA 0.3 Pitch | |||
| IC 0.3 Pitch | ||||
| 板型規(guī)格 | 最大尺寸 | 508 ╳ 830mm | ||
| 厚度 | 0.3~6mm | |||
| 種類 | 硬板、軟板、軟硬結合板 | |||
| 焊料種類 | 無鉛、有鉛 | |||
| 貼裝技術 | SMT、 POP、邦定、THT自動插件 | |||
| 測試能力 | 在線錫膏檢測設備（SPI）、自動光學檢測（AOI）、X-Ray檢測、FCT測試，老化測試等 | |||
| 高速貼片生產線 | 14條(高速機102臺,其中FUJI NXT M3*72個模組 M6*11個模組，GXH3*3臺，多功能機16臺) |
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| AOI | 在線6臺，離線10臺 | ||
| GKG全自動錫膏印刷機 | 14臺 | ||
| 錫膏厚度檢測儀 | 在線5臺，離線2臺 | ||
| 首件測試儀 | 2臺 | ||
| BGA返修臺 | 2臺 | ||
| X-Ray檢測設備 | 1臺 | ||
| 全自動點料機 | 1臺 | ||
| 自動編帶設備 | 3臺 | ||
| 全自動洗板機 | 1臺 | ||
| 最大產能 | 12億零件數/月 | ||
| 最大尺寸 | 150mm*150mm | ||||
| 板型規(guī)格 | 最大尺寸 | 508 ╳ 450mm | |||
| 厚度 | 0.3~6mm | ||||
| 種類 | 硬板 | ||||
| 最大產能 | 500萬片/月 | ||||
| 焊料種類 | 無鉛、有鉛 | ||||
| 插裝技術 | THT自動插件 | ||||
| 測試能力 | ICT自動測試3臺、震動測試設備1臺，X-Ray檢測、 FCT測試，老化測試等 |
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| 無鉛波峰焊 | 10臺(新增日東2臺，其中充氮1臺) |
| 自動分板機 | 4臺 |
| 自動鎖螺絲機 | 3臺 |
| 自動蓋殼機 | 1臺 |
| 自動貼標，鐳射，視覺，RFID比對生產線 | 4條 |
| 自動掃描，貼標比對包裝線 | 1條 |
| 三防漆全自動噴涂+烘干生產線 | 2條 |
| ICT自動測試 | 3臺 |
| 振動測試儀 | 3臺 |
| 高低溫實驗箱 | 1臺 |
| 高低溫實驗室 | 1臺 |
| 冷熱沖擊試驗箱 | 1臺 |
| 最大產能 | 300萬片以上/月 |
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